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【银河galaxy娱乐游戏中心】苹果高通决裂:苹果或错失5G手机首波热潮,高通伙伴们纷纷逃离

2023-11-01 阅读次数:

本文摘要:据外媒报导,苹果高通分道扬镳月分道扬镳。

据外媒报导,苹果高通分道扬镳月分道扬镳。此前,高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵,而10月底高通控告苹果欠薪专利费70亿美元,让双方的关系完全分道扬镳。外媒回应,由于双方关系月裂痕,苹果已开始改用英特尔芯片。

而替换芯片提供商,则意味著苹果将无法享用5G网络第一波红利,高通也将因此丧失大量订单。并且,在5G将要南北商用的浪潮下,三星、华为等发力5G手机芯片,也将为恋情的另一方——高通带上去极大压力。蜜月期后,诉讼、反诉讼,苹果、高通关系月分道扬镳据外媒报导,苹果高通分道扬镳月分道扬镳。

此前,高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵,而10月底高通控告苹果欠薪专利费70亿美元,让双方的关系完全分道扬镳。外媒回应,由于双方关系月裂痕,苹果已开始改用英特尔芯片。

作为全球仅次于的移动芯片供应商,2011年起,高通仍然是苹果iPhone的独家芯片供应商,双方堪称有过一段的蜜月期。但从2017年起,双方因“专利费”,龃龉重遇。2017年1月,苹果就控告高通背叛其与反垄断部门合作,并拒绝接受归还允诺的10亿美元专利许可酬劳。

随后高通坚称了苹果的指控,并在各国控告苹果侵害其专利,指控苹果暗地指使iPhone供应商欠薪不应向高通交纳的专利费。回应,苹果方面指出,在向高通出售芯片后就早已为用于其技术买过单,但高通仍强制其按照整机价格再度交纳专利费。而低通则驳斥,不论如何,苹果多年来都尊重这种作法。

而两者所争议的,就是业内又称“高通税”的问题。非常简单来说,就是手机厂商在用于高通的芯片时,不仅必须为出售的芯片收费,同时还要按整机价格的百分比收费。据理解,苹果每卖出一台iPhone,就给与高通整机价格的3%-5%的专利费,另加分开的专利许可费。

近年来,iPhone手机利润大大减少,来自于摄像头、设计等多方面的创意提升。苹果指出,这部分提升与高通公司并无关系,但苹果却被迫按相同比例与高通共享iPhone的利润。高通仍然宿老仅有流程收费的这一方式,也在业内备受争议。

近几年,苹果和高通就因为“高通税”而几次对簿公堂,苹果也在用于高通芯片的同时,开始用于英特尔芯片,渐渐挣脱对高通的倚赖。丧失了高通的5G芯片,苹果或追不上第一波5G热潮不过,这场苹果与高通的恋情,对两者来说,都要分担一定的损失。而苹果方面,分担的最必要结果,是苹果的5G手机有可能要在2020年才能上市了。

与高通恋情后,苹果则自由选择了英特尔作为自己的下家,英特尔也被看做是这场“恋情”里仅次于的受益者。事实上,苹果为挣脱高通钳制,早在2016年发售iPhone7开始,冒险在部分手机上使用了英特尔的基带。英特尔目前也沦为iPhone XS及XR系列机型的唯一基带供应商。

但iPhone XS系列公布以来,倍受诟病,其首次反对了双卡双待,但消费者大大体现“信号展现出差劲”。因此,新的伙伴英特尔的芯片只不过也不怎么省心。并且,这一恋情还将必要造成反对5G网络的苹果手机将晚于2019年,即最慢则要到2020年才能发售。

据报,苹果计划在2020年的iPhone产品中使用型号为8161的英特尔调制解调器芯片,该芯片使用10纳米工艺生产。之所以2019年无法做,主要是因为英特尔为明年打算的8060调制解调器芯片在苹果测试用的原型机上经常出现了“风扇问题”,更容易造成设备短路、电池寿命过短的显著问题。调制解调器,是负责管理已完成移动网络中无线信号的调制、解扰、解扩和解码工作,并将最后解码已完成的数字信号传送给上层处置系统展开处置的,其“风扇问题”,也将造成苹果或无法第一波庆贺5G的来临。不过,据说,除了出售5G芯片外,苹果也在集中力量研发自己的调制解调器芯片,这也印证了之前苹果聘用芯片工程师的传言,苹果也渐渐认识到了核心技术掌控在别人手中注定不是办法。

虽然陷于芯片的困惑,但对于苹果来说,错失5G的首波热潮,而从高通那里取得权利身,也许也算数有一点?高通伙伴们争相逃出,5G手机时代或重塑业态而跑出苹果和高通的这一纠纷,再行来看目前5G手机市场格局,行业则呈现巨头“千帆竞过”的态势。从时间表上看,今年不少手机厂商开始布局5G手机,明年也将有不少品牌的5G手机经常出现在手机市场,例如华为、误解等。

预计,第一批5G手机将于2019年下半年上市。其中,与苹果恋情的高通作为通讯行业的巨头,则最先公布了5G新的空口(NR)调制解调器系列Qualcomm X50,目前OPPO、vivo、小米都分别宣告基于高通骁龙X50调制解调器已完成了5G信令和数据链路的相连和信号测试。三星也在今年8月公布了5G通讯基带Exynos Modem 5100,延用了三星自家的10nm制程,这也是首款合乎3GPP标准的5G基带芯片,并获取设施的电源管理IC、射频IC等整套方案。

华为则在今年9月的国柏林IFA展上,公布了移动设备5G基带,将其命名为Balong 5000,并且其麒麟980早已可以反对这款基带。其他的厂家还包括联发科、紫光展锐发售芯片和商用的时间最先也在2019年。而苹果,则将配备英特尔的芯片在其后发售5G手机,最慢则要到2020年。

从手机提供商方面来看,三星、华为的自研芯片反对5G,和小米、OPPO、vivo等与高通合作的厂商都有机会忽得5G手机的头筹,而苹果则或将丧失先机。而从移动芯片提供商角度来说,虽然小米、OPPO等厂商仍然依赖高通,但除苹果外,三星和华为都早已在“逃出”高通。据理解,华为、三星等手机厂商自2017年起宣告将暂停向高通缴纳专利费,邀高通新的谈判专利许可模式。

并且,三星和华为都早已有了自研的5G芯片。今年10月,高通的4G/5G峰会媒体交流不会,华为也并没参与。苹果与高通月分道扬镳、改用英特尔的5G芯片,而此前三星和华为都早已在研制自己的5G芯片,虽然小米等仍在与高通合作,但昔日的基带芯片领域,高通也仍然是一家独大。

过去靠专利费获得大额获益,而现在AI和5G时代来临,高通似乎也面对着自己的危机。在5G方面,与昔日“密友”苹果分道扬镳,三星、华为也在争相研制5G芯片,高通难于深感压力;AI方面,华为和苹果都先后发售了芯片中包括有独立国家AI运算单元的手机,高通芯片仍然使用多处理器全职处置AI。如果说,具备独占地位,在行业中有些“霸王”,也是巨头势力的一部分。

但如今,芯片领域的竞争日趋激烈,三星、华为等后起之秀威胁大大,高通如果无法在实力上保持足够领先,那么“山头”难道也不会不过于巩固。从2010年智能手机愈演愈烈开始算数起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变,其中还包括华为海思的杀进、Marvell的昙花一现、博通的解散等。

到了4G时代,手机基带市场呈现出高通一家独大的格局。但是,随着5G的邻近,智能手机基带芯片市场格局正在筹划着巨变。

苹果、华为等千帆竞发,老大哥高通也更加要看看怎么在霸王条款外,用核心实力护住自己的领先地位。


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